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Thermografie-Prüfanlage zur Elektronik- und Halbleitermodulprüfung
Abbildung Produktfamilie
Einordnung
Produktklasse:
Thermografie-Prüfanlagen
Integrationslevel:
Zelle
Anbieter
weiter InfraTec GmbH Infrarotsensorik und Messtechnik
Produktverschlagwortung
weiter Prüftechnik weiter Zerstörungsfreie Werkstoffprüfung weiter Thermografie weiter Thermografie-Prüfanlagen
Produktbeschreibung
Funktionsumfang:
Das automatisierte Prüfsystem E-LIT erlaubt bereits während des Herstellungsprozesses eine berührungslose Fehlerinspektion an Halbleitermaterialien, Elektronikbauelementen und elektronischen Schaltungen. Ungleichmäßige Temperaturverteilungen und lokale Energieverluste können mittels des speziellen Lock-In-Verfahrens und einer leistungsfähigen Thermografiekamera in kürzesten Prüfzeiten an mehrlagigen Leiterplatten und Multi-Chip-Modulen detektiert werden. Die Stromversorgung ist für diesen Prozess mit einem Synchronisations-Modul getaktet. Sogar Fehler, die lediglich mK- oder µK-Abweichungen hervorrufen, können verlässlich detektiert werden.

Die Messzelle der Anlage besteht aus einer Thermografiekamera ImageIR®, VarioCAM® HD head mit einem ungekühlten oder gekühlten Detektor mit anwendungsspezifisch wählbarer Auflösung. Dabei deckt die Prüfanlage einen Spektralbereich zwischen (1,5 ... 5,5) µm und (7,5 ... 14) µm ab und liefert eine Infrarot-Bildfrequenz von bis zu 1004 Hz im Vollbild-Modus mit (640 x 480) IR-Pixeln. Die Anlage beinhaltet außerdem eine Auswerteeinheit, welche mit einem 19" Industrie-PC inklusive Software ausgestattet ist.
Die Software ermöglicht die Darstellung verschiedener Zustände des Messobjekts in Echtzeit und enthält umfangreiche Analysemöglichkeiten unter Laborbedingungen. Mit optionaler Zusatzsoftware kann eine parametergesteuerte automatische Fehlerklassifizierung vorgenommen werden.
Einsatzbereich:
Mit dem automatisierten Thermografie-Prüfsystem E-LIT können kleinste Defekte, wie Punkt- und Linienkurzschlüsse, Oxidations-, Transistor- und Diodenfehler auf einer Leiterplattenoberfläche sowie in Schaltkreisen exakt zweidimensional erkannt und dargestellt werden. Durch eine Veränderung der Lock-In-Frequenz lassen sich Fehler in Stacked-Die-Packages oder Multi-Chip-Modulen sogar räumlich zuordnen.
Produktmerkmale:
- Schlüsselfertige Prüfanlage
- Infrarot-Thermografiekameras der ImageIR® 10300, 9400, 8300 hp-Serie, der VarioCAM® HD head 600 oder 800-Serie
- Spektralbereich: (1,5 ... 5,5) µm (ImageIR®-Serie)), (7,5 ... 14) µm (VarioCAM®-Serie)
- Geometrische Auflösung: von (640 x 480) IR-Pixel bis (1.920 x 1.536) IR-Pixel
- Vollbild-Frequenz mit ImageIR® 8300 hs mit bis zu 1004 Hz
- Thermische Empfindlichkeit: bis zu 0,015 K
- Optionale Zusatzsoftware zur parametergesteuerten automatischen Fehlerklassifikation
Anwendungsmöglichkeiten