Wissen für Fabrikautomation

Mikrofokus-Röntgenprüfanlage Y.Fox
Abbildung Produktfamilie
Einordnung
Produktklasse:
Mikrofokus-Röntgenprüfanlagen
Integrationslevel:
Zelle
Anbieter
weiter YXLON International GmbH
Produktverschlagwortung
weiter Prüftechnik und Messtechnik weiter Zerstörungsfreie Werkstoffprüfung weiter Röntgenprüfung weiter Mikrofokus-Röntgenprüfanlagen
Produktbeschreibung
Funktionsumfang:
Die hochpräzise Mikrofokus-Röntgenprüfanlage Y.Fox dient zur zerstörungsfreien Werkstoffprüfung, Defektlokalisierung sowie zur inneren und äußeren 2D- und 3D-Geometrieprüfung von kleineren Werkstücken und Baugruppen mit sehr hoher Auflösung und Präzision. Typische Aufgaben sind die Kontrolle von Mikroschweiß- und Lötverbindungen, Elektronikbaugruppen und Komponenten inkl. IC-Packages, Sensoren, Aktuatoren, Steckverbindungen etc. Mit einer 2720-fachen geometrischen Vergrößerung bzw. 7200-fachen Gesamtvergrößerung ist eine Detailerkennbarkeit unter 500 nm möglich. Das System ist standardmäßig mit einer 160 kV- oder optional mit einer 225-kV-Mikrofokus-Röntgenröhre ausgestattet.
Die Handhabung der Werkstücke erfolgt durch ein fünfachsiges CNC-Präzisions-Manipulatorsystem mit einer Werkstückhandhabung in XYZ-Richtung sowie einer darauf befindlichen zusätzlichen Dreh- und Kippachse. Optional ist für den Röntgendetektor eine verfahrbare Z-Achse erhältlich. Zusätzlich kann das System als Computertomograph zur Erzeugung von 3D-Aufnahmen ausgestattet werden, bei der wahlweise Scans in hoher Geschwindigkeit oder mit besonders hoher Auflösung möglich sind. Die Auswertung der Bilder erfolgt visuell durch den Werker oder vollautomatisch durch ein Bildverarbeitungssystem.
Einsatzbereich:
Y.Fox ist ein High-End-Mikrofokus-Röntgensystem zur zerstörungsfreien 2D- oder 3D-Werkstoffprüfung, Defektlokalisierung und Geometrieprüfung für Anwendungen mit hoher Präzision und Vergrößerung. Das System ist für eine Vielzahl von Aufgaben im Bereich Forschung, Entwicklung und Labor oder für Stichproben in der Fertigungskontrolle einsetzbar und dient zur Untersuchung von kleineren Komponenten oder Baugruppen mit manueller Joystick-Steuerung oder automatischen Prüfabläufen. Typische Prüflinge sind Leiterplatten, Elektronikbaugruppen und -komponenten, Sensoren, Aktoren und andere Mikrosysteme, verbaute Komponenten, medizintechnische Geräte, Wafer, Kabel, Kabelstränge etc. Anwendungsbereiche finden sich z. B. in der Automobil- und Automobilzulieferindustrie sowie bei Herstellern von Elektronik und Medizingeräten.
Produktmerkmale:
- Hochpräzises Mikrofokus-Röntgensystem mit fünfachsigem CNC-Manipulatorsystem und Vollschutz
- 2D-System, optionale Ausstattung als Computertomograph zu 3D-Erfassung
- 16 Bit Echtzeit-Bilderfassung
- Röntgendetektor: Digitale Bildverstärker und Flachdetektoren
- Geometrische Vergrößerung: 2720fach
- Maximale Vergrößerung: 7200fach
- Detailerkennbarkeit: bis <500 nm
- Max. Bildfeldgröße: 300 mm x 400 mm
- Grundfläche Kabine: 1720 mm x 1350 mm x 2060 mm
- Gewicht (modellabhängig): ca. 2300-3300 kg
Anwendungsmöglichkeiten
weiter Gussteil-Volumenfehlerprüfung, weiter 3D-Messung innerer Maße, weiter Sinterteil-Volumenfehlerprüfung, weiter Maßprüfung in verschlossenen Baugruppen, weiter Schweißnaht-Volumenfehlerprüfung