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| Kostenklasse |
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| auf Anfrage |
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| Anbieter und Produkt |
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| Anbieter: |  LAP GmbH Laser Applikationen |
| Produktfamilie: | Mehrspurige Inline Dickenmessung THICKCHECK
| | Produktvarianten-Verschlagwortung |
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| Prüftechnik und Messtechnik Lasermesstechnik Dickenmessung von Bahnware Rahmensysteme zur Dickenmessung |
| Produktbeschreibung |
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| Einsatzbereich |
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| Das System zur Laser-Dickenmessung THICKCHECK wird zur berührungslosen Dickenmessung von Platten und Bahnen im bewegten Betrieb eingesetzt. Einsatzbereiche sind die Qualitätssicherung und die Prozesskontrolle nach dem Kalandrieren, Pressen, Sägen und Schleifen, die Erkennung von Doppellagen oder optional die Breitenmessung. Es lassen sich alle diffus reflektierenden Oberflächen messen, stark spiegelnde und durchsichtige Materialien jedoch nicht. Geprüft werden OSB- und MDF-Platten, Spanplatten, Hartfaserplatten, Laminat- und Schichtstoffplatten, Gipsfaser- und Gipskartonplatten, Bleche sowie Platten und Bahnen aus Holz, Kunststoff, Gummi, Metall und Mineralstoffen. Anwender sind z. B. Hersteller von Baustoffen, von Bahnwaren oder Reifenhersteller. |
| Produktmerkmale |
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- Inline-Messstation zur doppelseitigen Dickenmessung von Platten und Bahnen
- Berührungslose beidseitige Messung mit Lasertriangulationssensoren
- Für jede Platten- und Bahngeschwindigkeit
- Messbereich: anwendungsspezifisch 0,5-400 mm
- Messspuren: anwendungsspezifisch, typisch 3-5 Spuren, optional verstellbar
- Lichte Weite: anwendungsspezifisch bis zu 4000 mm oder auf Anfrage
- Wiederholgenauigkeit (max.): +/-10 µm
- Optionen: z. B. Breitenmessung, Luftspülung, automatische Kalibrierung, Software, Dokumentationsmöglichkeit |
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