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Laser Dickenmessung THICK CHECK
Laser Dickenmessung THICK CHECK
Integrationslevel
Station
Kostenklasse
auf Anfrage
Anbieter und Produkt
Anbieter:weiter LAP GmbH Laser Applikationen
Produktfamilie:weiter Mehrspurige Inline Dickenmessung THICK CHECK
Produktvarianten-Verschlagwortung
weiter Messtechnik weiter Lasermesstechnik weiter Dickenmessung von Bahnware weiter Rahmensysteme zur Dickenmessung
Produktbeschreibung
Einsatzbereich
Das System zur Laser-Dickenmessung THICK CHECK wird zur berührungslosen Dickenmessung von Platten und Bahnen im bewegten Betrieb eingesetzt. Einsatzbereiche sind die Qualitätssicherung und die Prozesskontrolle nach dem Kalandrieren, Pressen, Sägen und Schleifen, die Erkennung von Doppellagen oder optional die Breitenmessung. Es lassen sich alle diffus reflektierenden Oberflächen messen, stark spiegelnde und durchsichtige Materialien jedoch nicht. Geprüft werden OSB- und MDF-Platten, Spanplatten, Hartfaserplatten, Laminat- und Schichtstoffplatten, Gipsfaser- und Gipskartonplatten, Bleche sowie Platten und Bahnen aus Holz, Kunststoff, Gummi, Metall und Mineralstoffen. Anwender sind z. B. Hersteller von Baustoffen, von Bahnwaren oder Reifenhersteller.
Produktmerkmale
- Inline-Messstation zur doppelseitigen Dickenmessung von Platten und Bahnen
- Berührungslose beidseitige Messung mit Lasertriangulationssensoren
- Für jede Platten- und Bahngeschwindigkeit
- Messbereich: anwendungsspezifisch 0,5-400 mm
- Messspuren: anwendungsspezifisch, typisch 3-5 Spuren, optional verstellbar
- Lichte Weite: anwendungsspezifisch bis zu 4000 mm oder auf Anfrage
- Wiederholgenauigkeit (max.): +/-10 µm
- Optionen: z. B. Breitenmessung, Luftspülung, automatische Kalibrierung, Software, Dokumentationsmöglichkeit
Anwendungsmöglichkeiten
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