Der 3D-Sensor LFP dient zur berührungslosen dreidimensionalen Messung und Prüfung von kleineren Objekten und Oberflächen bis maximal 320 mm x 240 mm. Ein typischer Einsatzbereich ist die Qualitätskontrolle von elektronischen Bauelementen und Baugruppen wie die automatisierte optische Inspektion (AOI) von Leiterplatten sowie die Bestückungskontrolle. Ein weiterer Einsatzbereich ist z. B. die Inspektion von Umform- oder Tiefziehwerkzeugen sowie die automatisierte Prüfung von umgeformten und tiefgezogenen Produkten oder von Spritzgussteilen.

- PC-basierte 3D-Bildverarbeitungslösung mit 3D-Sensoreinheit mit integrierter Kamera und LED-Beleuchtung
- Werkseitig kalibriert
- Aufnahme nach dem Streifenprojektionsverfahren, keine beweglichen Teile für Bildaufnahme erforderlich
- Weitgehend störlichtunempfindlich durch phasenmodulierte Beleuchtung und spezielle Auswertealgorithmen
- Beliebige Einbauposition möglich
- Aufnahmezeit: min. 40 ms
- Auflösung lateral (Pixel): 656 x 494 Hochauflösung, 640 x 480 Standard, 323 x 246 hohe Aufnahmegeschwindigkeit
- Höhenauflösung: modellabhängig ca. 2 µm / ca. 15 µm
- Abmessungen: 330 mm x 220 mm x 110 mm
- Gewicht: ca. 5 kg
- Leistungsfähige 3D-Bibliothek
- Schnittstellen: USB 1.1, IEEE 1394